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                  電子級特種樹脂行業研究:智能時代浪潮起,國產替代正當時
                  來源: | 作者:騰訊網 | 發布時間: 2023-10-09 | 107 次瀏覽 | 分享到:

                  1. 新興領域帶動高頻高速樹脂需求

                  1.1. 5G、智能車以及算力需求等爆發,帶動高頻高速 PCB 需求

                  PCB 是電子行業不可或缺原件,新興產業推動高頻高速化發展。PCB 是組裝電子零件用的基板。主要用于連接各種電子零組件形成預定電路, 有“電子產品之母”之稱。覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用于加 工制造 PCB 印制電路板,承擔著 PCB 的導電、絕緣、支撐 三大功能, 被廣泛應用于通訊設備、汽車電子、消費電子、工控、醫療、航空航天 等領域。

                  受益于下游需求的爆發,高頻高速 PCB 需求將快速增長。據 Market Watch 預測,預計 2022-2027 年,全球 PCB 產值將從 817 億美元達 到約 984 億美元,CAGR 達 3.8%;中國 PCB 產值將從 436 億美元達 到約 511 億美元,CAGR 達 3.3%。其中,由于 5G、智能車以及算力需 求等爆發,QY Research 預計 2022-2027 年,全球高頻高速 PCB 產值 將從 27 億美元達到約 46 億美元,CAGR達 11.40%,增長速度顯著高于 PCB 行業整體增速。


                  (1)通訊技術發展推動高頻高速趨勢

                  5G 推動高頻高速趨勢。隨著 5G、智能汽車、物聯網等產業快速發展, 信息傳送進入高頻領域。5G 從基站數量和單站 PCB 用量兩個方面拉動 特種電子樹脂需求。近年來,在新基建等政策引領下,我國 5G 網絡穩 步推進。我國三家基礎電信企業和中國鐵塔股份有限公司累計完成 5G 投資 1803 億元,截止 2023 年 6 月,我國 5G 基站數量已達 293.7 萬 個,滲透率達 26%。從產業規模上看,5G 基站具有精度高、覆蓋半徑 小的特性,同等覆蓋范圍需配置的 5G 基站數可達到 4G 基站數的 1.5 倍,且基站天線仍延續大規模陣列化和一體化有源天線的趨勢,導致單 個基站 PCB 板面積大幅提升,由此對高頻通信材料的需求也將大幅提升。 此外,根據 5G Massive MIMO 白皮書,為實現通訊速率及容量方面升 級,5G 采用 Massive MIMO 技術,相比于 TDD 網絡 2/4/8 的天線數量,Massive MIMO 天線通道數大幅增加,通道數可達 32 或者 64, 天線陣子數可達 192、512。且 5G 天線對集成度有較高要求,需采用 更多層的 PCB,PCB 用量顯著增加,為高頻通信材料行業提供了快速成 長的歷史機遇。

                  (2)汽車電動化智能化推動高頻高速趨勢

                  汽車電動化智能化助力高頻 PCB 需求提升。PCB 廣泛應用于傳統汽車 領域與新能源汽車領域,主要應用于動力控制系統、安全控制系統、車 身電子系統、娛樂通訊四大系統。新能源汽車中高價值量汽車電子是汽 車 PCB 快速發展的重要基礎。根據中國產業研究網測算,國內緊湊型乘 用車中汽車電子占成本的比重約為 15%,中高端乘用車中汽車電子占成 本的比重約為 28%,而新能源汽車電子占成本的比重高達 47%-65%。 近年來,新能源汽車銷量及保有量增長迅速,新能源汽車產銷量增長及滲透率提升將為整車 PCB 配套及上游電子級樹脂材料帶來了充裕的增 量空間。

                  汽車行業自動駕駛、數字化、電動化趨勢以及 5G 技術發展所帶來的高 通訊速率支撐,為汽車輔助駕駛系統的進一步發展提供了良好的支持。 自動機工程師學會將智能駕駛的等級分為五個等級,目前我們正處于 ADAS 階段。作為 ADAS 系統主力傳感器,毫米波雷達在行業中滲透率 有望進一步提升。由于毫米波雷達需準確快速接收目標反射信號,經后 方處理后快速準確地獲取汽車車身周圍的物理環境信息后通過 ECU 進 行智能處理,因此對于高頻通信材料有較高要求。佐思汽研數據庫顯示, 2022 年,中國乘用車市場(不含進口車型)包括自主品牌與合資品牌 所售車型中,共有 867.0 萬輛車配備有毫米波雷達,五顆毫米波雷達方 案覆蓋 L2、L2.5、L2.9 自動駕駛車型,2022 年配備毫米波雷達汽車銷 量達 60.9 萬輛。隨著車載毫米波雷達規模進一步擴大,高頻樹脂材料需求有望迎來放量增長。

                  (3)算力需求爆發推動高頻高速趨勢

                  算力需求提升遠期將拉動高頻高速樹脂用量。近期 OpenAI 的 ChatGPT 的顯著成功推動了人工智能應用發展的商業化。AI 將在未來 5 至 10 年 內成為電子行業的主要驅動力。而模型訓練需要海量參數,其訓練和推 理過程需要消耗大量算力以及大量服務器支持。根據漢能投資集團測算, 1、訓練方面:1746 億參數的 GPT-3 模型大約需要 375-625 臺 8 卡 DGX A100 服務器(對應訓練時間 10 天左右),對應 A100 GPU 數量 約 3000-5000 張。漢能投資集團推測國內確定性較大的訓練方面的新 增算力需求為 11,250-18,750 PFlops。2、推理方面:以 A100 GPU 單 卡單字輸出需要 350ms 為基準計算,假設每日訪問客戶數量為 2,000 萬人,單客戶每日發問 ChatGPT 應用 10 次,單次需要 50 字回答,則 每日消耗 GPU 的計算時間為 972,222 個運行小時,對應的 GPU 需求數量為 40509 個,換算成算力約 25000 PFlops。同時,隨著新模型推進, 新的參數需求量將直線增長。IDC 顯示到 2025 年全球數據創建量預計 將增長到 180ZB 以上,數據創建量增長強勁,數據存儲容量的安裝基 數預計將同步增加,對高頻 PCB 產品性能以及特種電子級樹脂要求也會 增加。


                  服務器更新迭代速度加快,高頻高速 PCB 市場迎增長空間。CPU 是服 務器的核心部件,在服務器平臺升級換代中起決定作用。作為計算機的 運算核心與控制核心,CPU 負責讀取電腦中所有操作指令,對指令譯碼執行指令。需與芯片、PCB 版、內存和硬盤相互配合才能發揮出較好的 效能。當 CPU 架構發生重大升級時,配套組件也需同步升級,共同推 進服務器平臺更新迭代。2019 年 5 月,Intel 正式發布 PCLe5.0,相較于 上一代 PCLe4.0, 相比較之前 PCIE 4.0 的 16GT/s,PCIE5.0 將信號速 率翻倍到 32GT/s,x16 雙工帶寬接近 128GB/s。極高的信號速率,使 得 PCIE5.0 能夠更好的支持對吞吐量要求高的高性能設備,如用于 AI 的 GPU,網絡設備等。同時也具備較高的信號完整性,可以連接顯卡、 SSD 配件以及平臺總線使用。因此,基于 AI 服務器在高性能計算資源、 內存和村塾以及網絡連接方面的升級,AI 服務器 PCB 用量將有所提升。 通用服務器 PCB 采用 8-10 層 M6 板為主,訓練服務器 PCB 18-20 層 M8 板,推理型服務器 PCB 為 14-16 層 M6 板。 2023 年 1 月,Intel 發布第四代 Xeon 處理器,AMD 也于 2022 年 11 月發布第四代 EPYC 處理器,隨著服務器進一步升級更新及新一代 CPU 滲透率提升,相關 高頻 PCB、高頻 CCL 及上游電子級樹脂廠商將會從中獲益。

                  1.2. PCB 的高頻高速化帶來基材樹脂的需求轉變

                  作為覆銅板三大原材料之一,電子級樹脂很大程度上決定了覆銅板性能以及最終的應用場景。特種電子樹脂指的是基于差異化性能需求專門設 計的具有特殊的骨架結構 和官能團的一系列新型熱固性樹脂,由特種 電子樹脂組合制成的覆銅板,其剛性、耐熱性、吸水性、線性膨脹系數、 尺寸穩定性以 及介電性能等指標得以相應改善。覆銅板生產工藝流程 包括:調膠、上膠含浸、半固化片切片、排版、上料銅箔熱壓、裁切和 檢驗等步驟。電子樹脂應用于調膠流程,該流程系覆銅板生產的核心工 藝環節;由于覆銅板的理化性能、介電性能及環境性能主要由膠液配方 決定,因此覆銅板生產廠商通過研制不同的膠液配方,以適配 PCB 生 產企業及終端客戶的多樣化、差異化需求。

                  無鉛化、輕薄化、高頻高速化成為電子樹脂研發和制造的最新技術趨勢。 隨著移動通信技術的發展與行業環保要求提高,基于環氧樹脂的覆銅板 材料逐漸難以滿足高頻高速應用需求,具有規整分子構型和固化后較少 極性基團產生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等 新型電子樹脂應運而生,無鉛化、輕薄化、高頻高速化成為電子樹脂研發和制造的最新技術趨勢。

                  電子信息產品高頻化、高速化對印刷板的信號傳輸速率與介質損耗提出 了更高要求,CCL 使用的樹脂種類也會發生變化。其中,信號傳送速率 與材料介電常數(DK)的平方根成反比關系,高介電常數容易引起信號 傳輸延遲;信號損耗與介質損耗(Df)成正比關系,介質損耗越小信號 損耗也越小。因此,高頻基板材料必須維持較小的 Dk 與 Df。而降低覆 銅板介質材料的 Dk 與 Df 主要可以通過樹脂選擇、樹脂含量與增強材料 三種途徑實現。Low Loss(低損耗)等級以上(基材 Df≤0.008)的高 頻高速電路用覆銅板,所用的主流樹脂組成工藝路線有兩條:一條是 PTFE 為代表的熱塑性樹脂體系構成的工藝路線;另一條是以碳氫樹脂 或者改性聚苯醚樹脂為代表的熱固性樹脂體系構成的工藝路線。

                  “PPO 為主體+交聯劑”為當前的主流樹脂路線。在高頻高速基板材料 的發展初級階段,PTFE 樹脂因其容易實現低介電損失性成為最早被使 用的最成熟的特種樹脂,但其工業化成本較高。并且由于是熱塑性樹脂, PTFE 在實現天線基板多層化、基材結構復合化方面,面臨著不少工藝、 設備配套等方面的困難問題。聚苯醚(PPO 或 PPE)的介電性能僅次于 PTFE,同時 PPO 材料的可加工性比 PTFE 材料好很多。因此,在熱固 性樹脂體系構成的第二條工藝路線中,目前是以“PPO 為主體+ 交聯 劑(交聯劑可為雙馬酰亞胺樹脂、三烯丙基三異氰酸脂(TAIC)、碳氫樹 脂等)”為主流路線。同時,高頻高速電路用覆銅板用樹脂組成設計技 術近幾年還不斷推進,出現了以改性馬來酰亞胺(雙、多官能團型)為 主樹脂的工藝路線;以特種環氧樹脂(雙環戊二烯型、聯苯醚型等)+ 苯并噁嗪樹脂的工藝路線等構成的極低損耗(Very Low Loss)等級, 以及在極低損耗等級以下的高頻高速電路用基材的覆銅板品種。

                  電子樹脂國產化浪潮推進,國內企業迎來發展機遇。我國電子樹脂生產 企業起步較晚,產品性能參數、質量和穩定性與經營多年的國際企業存 在一定差距。目前在供給結構上,我國電子樹脂產能以基礎液態環氧樹 脂居多,高品質的特種電子樹脂較少;能夠滿足下游 PCB 行業在綠色 環保(無鉛無鹵)、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹脂供應 緊張、高度依賴進口。目前電子樹脂主要供應商為日本大金、杜邦、旭 化成、SABIC、三菱瓦斯在內的外資企業以及晉一化工、長春化工在內 的臺資企業。在我國戰略性布局電子信息產業及新材料產業的大背景下, 電子樹脂行業的市場結構亟待進一步優化,應用于中高端覆銅板生產的 高性能電子樹脂存在較大的國產化空間,國內包括東材科技、圣泉集團、 宏昌電子以及同宇新材在內的電子樹脂生產企業蘊含巨大的市場空間 和發展潛力。

                  1.3. PTFE:高端化趨勢明顯,國內企業已取得技術突破

                  聚四氟乙烯(PTFE)是由四氟乙烯聚合而成的高分子化合物,是一種重 要的有機氟材料,具有“塑料王”之稱。聚四氟乙烯制品是由 PTFE 樹 脂經成型加工的方式制成的各種材料,其保持了 PTFE 的各種優異性能。 PTFE 上游涉及基礎化工原料螢石、氫氟酸和三氯甲烷,成品下游需求 主要來自于國防、航空航天、石油化工、電子、機械和醫療等領域。


                  PTFE 分子結構使其具備良好的介電性能,目前已成高頻覆銅板主流基 體。PTFE 結構式為—CF2-CF2— ,其分子主鏈由 C—C 鍵構成,所有 的側鍵都為 C—F 鍵,由于 C—F 鍵的鍵能比 C—H 鍵高,電子云對 C—C 鍵的屏蔽作用大于氫原子,在碳碳骨架外形成了一個 “氟代”保護層;同時,PTFE 分子是完全對稱的無支鏈的線性高分子,分子無極性。PTFE 獨特的結構決定了其具有各種優異的性能: 高度的化學穩定性,不溶于 任何酸、堿和有機溶劑; 極強的耐高低溫性能,在-180~250 ℃可長期 使用; 良好的電絕緣性和抗老化能力; 高潤滑不粘性; 抗輻射性等。 1960 年,美國杜邦公司首次將 PTFE 樹脂用于高頻覆銅板的生產,經 過近 60 年的發展,PTFE 高頻覆銅板的制造技術在不斷進步,品種也多 樣化,已成為現代通信領域不可缺少的材料之一。

                  PTFE 易蠕變且耐磨性差,有極高的熔體黏度,需進行改性才能適應覆 銅板生產。因此,對 PTFE 進行改性,開發新型 PTFE 復合材料,已成 為目前 PTFE 的主要研究和發展方向。 目前,PTFE 的改性主要采用 復合的原則,將其與其他材料相結合以彌補 PTFE 的缺陷。改性的方法 主要有: 表面改性、填充改性和共混改性等。其中表面改性是指在 PTFE 表面的分子鏈中加入極性基團,使其表面粗糙度增大,主要采用化學處 理法中的偶聯劑的辦法。填充改性主要包括的是填料改性和纖維增強, 常見的無機填料有碳酸鈣、二氧化硅、炭黑、 二氧化鈦等無機物;而 纖維增強主要指的是在 PTFE 中加入電子級的玻纖布,從而降低 PTFE的熱膨脹性能。共混改性就是將多種,通常是兩種以上的聚合物混合在 一起,主要包括物理混合和化學混合。目前,PTFE 覆銅板種類主要有 短玻纖/玻纖布增強型、無機填料增強型、高介電常數型、無機填料/玻 纖布增強型,每個種類都可以按介電常數的不同形成不同產品,滿足不 同產品需求。

                  高能覆銅板領域由美日頭部企業占據,前五大廠商占比達 90%。海外企 業積極開拓高端市場,近年來接連推出高頻、低傳輸損耗覆銅板新品種, 技術水平遠超國內公司和臺資企業。目前全球領先的高頻覆銅板供應商 主要有美國三巨頭羅杰斯、泰康利、伊索拉和日本的松下電工、日立化 成。

                  我國 PTFE 產能集中度較高,但主要集中在注塑型中低端產品,低端產 能過剩且仍處于擴張階段。國內 PTFE 產能主要集中在東岳化工、中昊 晨光、浙江巨化、江西理文和魯西化工等企業,CAR4 達 63.54%。近 二十多年來隨著國內氟化工技術的突破,PTFE 產能逐漸從海外向中國 轉移,2019 年在全球總產能中占比超過 40%。由于國內制冷劑企業所 需低端 PTFE 行業壁壘較低,行業曾經歷盲目擴張階段,整體開工率連 續五年維持 50%-70%。目前,我國 PTFE 常年處于凈出口狀態,低端 PTFE競爭充分但高端PTFE嚴重依賴進口,進口價格普遍高于出口價格。


                  國內 PTFE 高頻覆銅板企業已取得技術突破,PTFE 樹脂擴產加速。廣 東生益公司推出 CGA-500 系列、天線射頻電路用玻璃布增強 PTFE 覆 銅板產品,在高頻領域具備聚四氟乙烯 ( PTFE) 和碳氫兩個系列的產品。 浙江華正公司高頻板 H5 系列已實現量產,同時又從部分專利公開信息 來看,南京大學、江蘇迪飛達電子有限公司等也在積極研發聚四氟乙烯 高頻覆銅板開發了 HC 系列和 HN 系列,PTFE 和碳氫系列產品種類豐 富。樹脂供應方面,昊華科技、巨化股份等多家國內大型 PTFE 生產企 業正積極布局高端 PTFE,有望緩解我國嚴重依賴進口的被動局面。

                  1.4. 碳氫樹脂:高頻覆銅板用碳氫樹脂體系仍處于探索階段

                  碳氫樹脂性質良好,在高頻高速覆銅板領域的用量日益擴大。碳氫樹脂 是指僅由 C、H 兩種元素組成的飽和及不飽和聚合物。其分子鏈中 C- H 鍵的極性小,C-H 及 C-C 鍵能高、極化率低、密度小,因此碳氫 聚合物具有優異的介電性能及耐熱穩定性。且碳氫樹脂來源廣泛、價格 低廉,具有較高的性價比,是非常具有競爭力的高頻、高速及高性能電 路基板用樹脂基體。

                  設計符合覆銅板用碳氫樹脂體系配方,是國內外企業技術突破的方向。 碳氫樹脂作為一種熱塑性樹脂,存在力學強度低、熱性能不足等問題。 覆銅板用碳氫樹脂需增強改性,提高碳氫樹脂材料的力學強度和耐高溫 性能。具體可通過分子中不飽和雙鍵的交聯反應形成高度交聯的互穿聚 合物網絡結構,使其由熱塑性向熱固型樹脂轉變實現。覆銅板用碳氫樹 脂需滿足以下條件:①分子結構中必須含有不飽和烯鍵或具有反應活性 的原子團,且分子鏈上的活性官能團數目須大于 2。②需有適宜的分子 量及分布。③交聯固化反應后,應具有熱固性樹脂的特性。④滿足濕法 工藝的要求。

                  國外率先開展高頻高速覆銅板用樹脂配方研發并已取得成果。目前國內 外高頻高速覆銅板用碳氫樹脂研發路線主要有:①碳氫樹脂為主體的樹 脂;②雙鍵改性聚苯醚/馬來酰亞胺+碳氫樹脂;③碳氫樹脂與其他類型 的樹脂如環氧樹脂、苯并噁嗪樹脂配合使用。Rogers 將低分子量的聚 丁二烯或聚異戊二烯、玻纖布、填料、阻燃劑和引發劑等組合以合適的 組分配比制備電路基板,呈現優異的低介電性能;2017 年,日本松下 開始研究碳氫樹脂在馬系覆銅板中的應用,2018 年推出的 M-7N 產品 就用到了碳氫樹脂。松下以雙鍵末端的聚苯醚和分子量低于 10000 的丁 苯共聚物作為基體樹脂,與固化劑、阻燃劑充分分散后得到的樹脂清漆 并涂布在銅箔表面,制備出具有優良介電性能、耐熱和成膜性能的覆銅 板。2023 年,松下研制的熱固性碳氫樹脂覆銅板(也可能還是碳氫樹 脂為主體,配少量熱固性樹脂)或將面市。

                  我國對高頻電子電路基材用碳氫樹脂的研究、生產起步較晚,尚未實現 大規模量產和應用。目前全球高頻電子電路基材用碳氫樹脂生產企業主 要集中在美國、日本、德國等地區,主要企業為沙多瑪、科騰高性能聚 合物公司、旭化成株式會社、曹達株式會社等。相比而言,中國的四川 東材科技集團股份有限公司雖然研發出高頻電子電路基材用碳氫樹脂, 但尚未實現大規模量產和應用。

                  下游碳氫覆銅板廠商已實現量產,為電子級碳氫樹脂的進口替代提供技 術支持。近年來,生益科技、南亞新材等覆銅板公司在碳氫高速高頻覆 銅板產品領域重點投入,產品核心性能已比肩海外龍頭企業。其中,生 益科技于 2012 年開始高頻高速板材研發,目前已有 S7136H、LNB33 等碳氫高頻覆銅板投產,并獲得了華為、中興、諾基亞、浪潮等先進通 訊、服務器終端客戶的認可。2020 年 11 月,生益科技企業集團率先在 國際上提出兩項熱固碳氫覆銅板 IEC 標準,體現了生益科技在碳氫覆銅 板配方及制造技術上的領先性。南亞新材不斷完善碳氫系列產品, NYHP-7300 L 、NYHP-7003C 等產品已經在國內主流天線終端導入量 產。此外,中英科技持續加大碳氫樹脂基覆銅板研發力度,ZYC8350T/TL 等產品已完成中試。

                  1.5. PPO:行業壁壘較高且供需格局偏緊,布局企業有望迎來快速成 長機會

                  聚苯醚性能優良,可用于提升覆銅板的電性能。聚苯醚簡稱 PPO,是一 種線型的、非結晶性的耐高溫的熱塑性樹脂,聚苯醚工業化生產包括單 體 2,6-二甲基苯酚合成和聚苯醚合成兩部分。在金屬氧化物催化劑的作 用下,苯酚與甲醇在高溫下發生甲基化反應生產出 2,6-二甲基苯酚,再 通過 2,6-二甲基苯酚為單體進行氧化偶合縮聚反應,得到聚苯醚。PPO 具備優良的力學性能、耐熱耐水性、電氣絕緣性及良好的耐化學藥品性, 因此被認為是覆銅板類電子電氣領域最有應用潛力的基體樹脂之一。

                  低分子量 PPO 無法滿足電子產品輕薄化、多功能化需求,必須經熱固 性改性后才能滿足覆銅板的使用要求。由于 PPO 是一種熱塑性樹脂, 其具有耐芳香烴及鹵代烴等溶劑性差;在熔融狀態下黏度較高,加工成 型較為困難等缺點。這些缺點限制了 PPO 在電子電氣、汽車工業領域 的應用,因此需要對其進行改性使其能形成交聯固化的熱固性樹脂,來 改善其耐溶劑性和加工難度等性能。


                  改性 PPO 主要包括共混改性 PPO 和結構官能化法改性 PPO。其中, 共混改性 PPO 是指常采用合金化或加入活性稀釋劑等方法對 PPO 進行 改性。結構官能化法是 PPO 改性中最有前景的一種,它是指在 PPO 結 構中引入一些可參與反應或極性較大的官能團,通過這些基團的引入, 改善 PPO 與其它共混樹脂或塑料的相容性和反應性,得到性能優異的 改性體系。

                  PPO 改性研究工作經歷了數十年演進,覆銅板用 PPO 改性技術逐漸成 熟。1957 年,GE 公司首次通過氧化偶合法,由 2,6-二甲基苯酚聚合 得到 PPO,并于 1965 年實現了工業化生產。20 世紀 80 年代開始,公 司首次用“Noryl”的塑料片材覆上銅箔壓制成覆銅板,但沒有改變 PPO 熱塑性材料的本質,無法滿足覆銅板的性能要求。隨后,住友、松 下、GE 等公司針對 PPO 熱固性不足、浸漬性差等問題展開研究,合成 了熱固性良好的 PPO 樹脂用于覆銅板制造。目前,覆銅板用聚苯醚改 性技術可通過 PPO 分子量再分配技術和直接合成低分子量改性聚苯醚 兩種方法實現。PPO 分子量再分配是通過高分子量的 PPO 和二酚單體 在催化劑的作用下進行反應,使高分子量 PPO 的主鏈斷裂,生成低分 子量的 PPO。直接合成低分子量改性 PPO 指通過氧化偶合法由 2,6- 二甲基苯酚聚合到一定程度時,加入耦合劑或終止反應,即可得到所需 分子量的雙官能或單官能的 PPO。

                  AI 浪潮催動 PPO 需求的快速提升。由于 PPO 性能優異,廣泛應用于 高端 AI 服務器用覆銅板基材。隨著 AI 發展帶動的服務器數量增長、單 機 PCB 面積與層數提升以及對高頻高速覆銅板需求提升,PPO 市場發 展前景廣闊。據 TrendForce 預測,23-26 年 AI 服務器出貨量為 1183、 1504、1895、2369 千臺,同比增長 38.4%、27.1%、26.0%、25.0%。 據財聯社,目前 PPO 行業規模約 1000 噸,而每 100 萬臺 AI 服務器對 PPO 的新增需求就超 1000 噸。因此,未來三年內,僅 AI 服務器領域 帶來的 PPO 新增需求或將超過 1500 噸。

                  PPO 樹脂行業壁壘較高,供給緊缺將帶動 PPO 價格上漲。高頻高速 PCB的 PPO 樹脂需要改性,并非所有的 PPO 廠家都可以用作高頻高速 PCB 基材樹脂。且 PPO 需要通過下游 CCL、PCB 和終端服務器廠商的三重 認證,供應商資質極難拿到,整個認證周期在 1 年以上甚至 2 年,進入 壁壘較高。目前全球 PPO 產能高度集中在少數發達國家的相關企業。 據財聯社報道,目前全球僅有沙比克、旭化成、日本三菱瓦斯化學等少 數幾家企業掌握了工業化生產 PPO 的能力,其中沙比克作為全球唯一 的 PCB 用 PPO 樹脂供應商,PPO 產能為 13.5 萬噸/年,2022 年銷量 僅有 1000 余噸。國內僅有圣泉集團、南通星辰和鑫寶新材等幾家公司 有 PPO 的產能布局。據財聯社,目前 PPO 的市場價格大概 70 萬-80 萬/噸,考慮到曾經行業高點的 100 萬元/噸,如果供需格局持續偏緊, 未來 PPO 價格仍有較大的上漲空間。

                  國內企業加速技術瓶頸突破,相關 PPO 布局企業受益。目前中國藍星 集團是聚苯醚最大的生產企業,2020 年自主研發技術新建產能 3 萬噸, 目前總產能達 5 萬噸。2017 年,邯鄲市峰峰鑫寶新材料有限公司收條 溶液法聚苯醚原粉生產線試車成功,年產 1 萬噸;其唐山工廠內建設有 10條全自動改性生產線其裝置產能12萬噸/年,是國內較大產能的PPO 項目。鑒于 PPO 在電子領域的應用前景,我國企業加速 PPO 技術研發 及產能布局,有望突破國外壟斷局面。目前,圣泉集團 5G/6G 通訊用 PPO 產品于 2023 年成功實現了量產,并率先通過終端客戶認證;同宇 新材自主研發羥基化聚苯醚樹脂以及官能化改性聚苯醚樹脂已完成研 發工作,處于中試階段;宏昌電子開發的 PPO 已通過應用于無錫宏仁 的部分高頻高速板,因此已間接進入 Intel 高頻高速板選材參考平臺; 此外,東材科技等企業均有 PPO 相關的產能布局及擴產計劃。隨著人 工智能產業的持續發展,PPO 相關布局企業有望迎來新的利潤增長點。

                  2. 封裝材料:環氧樹脂是應用最廣泛的封裝材料

                  2.1. 環氧模塑料是應用最廣泛的封裝材料

                  集成電路封裝是將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到 獨立芯片的過程。其是半導體芯片制造的后道工序,是實現芯片功能、 保障器件系統正常運行的關鍵環節之一。整個封裝流程需要用到的材料 主要有芯片粘結材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、 切割材料等。

                  環氧塑封料是最主流封裝材料,環氧樹脂為其基體樹脂。按照封裝材料 種類的不同,電子器件封裝可以分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝三 種。環氧塑封料(Epoxy Molding Compound,簡稱 EMC)全稱為 環氧樹脂模塑料,是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料,是由環氧 樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等填料,以 及添加多種助劑加工而成,主要功能為保護半導體芯片不受外界環境 (水汽、溫度、污染等)的影響,并實現導熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等復合功能。(環氧)塑封具有成本低、尺寸小、質量小、可批量生產 等優點,根據中國科學院上海微系統與信息技術研究所 SIMIT 戰略研 究室公布的《我國集成電路材料專題系列報告》,90%以上的集成電路 均采用環氧塑封料作為包封材料。

                  世界半導體封裝技術經歷了五個發展階段。目前,全球半導體封裝的主 流正處在第三階段的成熟期與快速發展期,以 CSP 和 BGA 等主要封裝 形式進入大規模生產階段,同時也在向第四、第五階段發展。

                  封裝市場的快速增長將帶動環氧塑封料的需求,同時先進封裝市場增速 將顯著快于傳統封裝市場增速將帶動不同環氧塑封料產品需求結構的 變化。近年來,全球半導體封裝測試市場規模增長明顯,在摩爾定律不 斷逼近物理極限大背景下,半導體前道和后道工序加速融合,先進封裝 成為行業關注焦點,并將重塑半導體行業競爭格局。2022 年先進封裝 市場在整個集成電路封裝市場中占比約為 47%。隨著晶圓代工廠、IDM (集成器件制造商)涉足先進封裝業務,Chiplet(芯粒)技術引領先進 封裝發展,多片異構成未來主流。根據 Yole 預測,在先進封裝市場內 部,包括 FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)和 FCCSP(倒裝芯片芯片尺 寸封裝)在內的倒裝芯片平臺在 2022 年占 51%的市場份額。從 2022 年至 2028 年期間,收益復合年均增長率最高的細分市場預期會是嵌入 式晶片、2.5D/3D,以及倒裝芯片,其增長率分別為 30%、19%和 8.5%。 先進封裝市場將在2022年至 2028年以10.6%的復合年均增長率增長, 達到 786 億美元;相比之下,傳統封裝市場預計 2022 年到 2028 年的復合年均增長率較緩慢,為 3.2%,期末市場價值將達到 575 億美元。 整體而言,封裝市場預計將以 6.9%的復合年均增長率增長至 1,360 億 美元。


                  封裝技術的持續演進對環氧塑封料提出了更多、更嚴苛的性能要求,。 隨著半導體芯片進一步朝向高集成度與多功能化的方向發展,環氧塑封 料廠商需要針對性地開發新產品以匹配下游客戶日益復雜的性能需求, 因而應用于歷代封裝形式的各類產品的配方開發(主要涉及原材料選擇 與配比)、生產中的加料順序、混煉溫度、混煉時間、攪拌速度等工藝 參數均存有所不同,即各類產品在理化性能、工藝性能以及應用性能等 方面均存在差異,故業界稱為“一代封裝、一代材料”。

                  2.2. 環氧模塑料:我國現已成為世界環氧塑封料的最大生產基地,但 中高端產品仍然依賴進口

                  我國現已成為世界環氧塑封料的最大生產基地。目前我國環氧塑封料的 產能超過 14 萬噸,約為全球產能的 35%,現已成為世界上最大的環氧 塑封材料以及封裝填料生產基地,根據智研咨詢數據顯示,中國半導體 用環氧塑封料產量約為 17.16 萬噸,需求年約為 11.13 萬噸。

                  我國集成電路封裝測試業整體水平和全球主流技術還存在較大的差距, 中高端產品仍然依賴進口或是外企設在中國的制造基地供給。國內內資 企業以一代、二代封裝技術為主(如 DIP、SOP),產品多屬于中低端類。 隨著我國集成電路封測產業技術創新步伐加快,附加值較高的第三代、 第四代高端封裝產品,如高速寬帶網絡芯片、多種數?;旌闲酒?、專用 電路芯片、信息安全芯片等一批系統級芯片產品實現批量化生產,QFN、 BGA、WLP、SiP、TSV、3D 等先進集成電路封裝測試應運而生并實現 了批量化生產,但是生產規模很小,尚不能滿足國內高端市場日益增長 的需求。此外,在環氧塑封料方面,根據集成電路材料產業技術創新聯 盟發布的《2021 年專用封裝材料產業數據統計報告》,我國環氧模塑料 在中低端封裝產品已實現規模量產,在 OFP、QFN、模組類封裝領域 已實現小批量供貨:應用于 FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP 等先 進封裝的產品成熟度較低。而外資封裝測試企業則已經實現在全球進行生產資源配置,多采用主流 BGA、CSP、MCM、MEMS 等封裝形式, 技術水平高于內資企業。

                  半導體封裝材料行業屬于技術密集性行業,配方技術與生產工藝技術的 創新性是產品競爭優勢的關鍵基礎。在配方開發過程中,需在眾多化合 物中篩選出數十種原材料(包括主料及添加劑)進行復配,確定合適的 添加比例,并充分考慮成本等因素以滿足量產的需求。由于配方中任一 原材料的種類或比例變動都可能導致在優化某一性能指標時,對其它性 能指標產生不利影響,因此,產品配方需要充分考慮各原材料由于種類 或比例不同對各項性能造成的相互影響,并在多項性能需求間實現有效 平衡,以保證產品的可靠性。同時,由于不同客戶或同一客戶不同產品 的封裝形式、生產設備選型、工藝控制、前道材料選用、可靠性考核要求及終端應用場景等方面存在差異,對環氧塑封料的各項性能指標都有 獨特的要求,因此對環氧塑封料的需求呈現定制化特征。

                  國內環氧塑封料生產的集中度高。目前我國電子封裝材料規模生產的企 業不多,產線并無統一標準,需企業自行設計進行定制,較傳統設備投 資金額更大,且電子封裝材料中的環氧封裝材料生產的主要技術掌握在 幾家規模生產企業手上,行業集中度高。目前行業內主要企業為衡所華 威電子、北京科化新材料、長興昆電和華海誠科。

                  2.3. 環氧樹脂:國產化高端樹脂產品仍需突破

                  環氧樹脂是指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的一類高分子化合物,可與胺、咪唑、酸酐、酚醛樹脂等各類固化劑配合使用形成三維網 狀固化物。具有力學性能高、內聚力強、分子結構致密,粘接性能優異, 固化收縮率?。óa品尺寸穩定、內應力小、不易開裂),絕緣性好,防 腐性好,穩定性好,耐熱性好(可達 200℃或更高)的特點,因此被廣 泛應用于涂料、電子電器、復合材料、膠黏劑等各個領域。

                  我國環氧樹脂需求量平緩增長,普通級環氧樹脂處于供給充分的狀態。 2017 至 2021 年,我國環氧樹脂的表觀需求量從 141 萬噸增長至 161 萬噸,CAGR 為 3.25%,而后 2022 年有所回落。同時,截止 2023H1, 我國酚醛樹脂產能達 319 萬噸/年,整體 23H1 開工率不足 50%,供給 較為充分。


                  我國環氧樹脂行業市場競爭日趨激烈,但電子級等高端產品依賴進口。 根據中國海關數據,國內環氧樹脂平均進口價格遠高于出口價格,2023 年 H1,我國初級形狀的酚醛樹脂出口量為 9.12 萬噸,進口量為 8.14 萬噸,但平均出口單價為 2510 美元/噸,僅為平均進口單價 4333 美元 /噸的 58%。我國環氧樹脂產品的進出口結構不平衡,特種環氧樹脂生 產企業較少,大量產品依賴進口。

                  隨電子電氣類等特種環氧樹脂的國產廠商持續擴產,國產化進度有望不 斷提升。目前國內普通環氧樹脂市場增速放緩,而高端環氧樹脂需求量 大,且大量依賴進口。電子電氣類的特種環氧樹脂方面,日本企業總體 處于領先位置,代表企業包括日本化藥、日本 DIC、三菱化學、新日鐵 等。國內企業中,圣泉集團、宏昌電子、同宇新材、東材科技等公司已 經在覆銅板和電子封裝用環氧樹脂有一定基礎,并供應給生益科技、南 亞新材、華正新材等廠商。

                  3. 光刻膠樹脂:高端制程所用樹脂仍需突破

                  3.1. 半導體行業的持續發展帶動光刻膠需求的持續提升

                  光刻技術是大規模集成電路制造的過程中最重要的工藝之一。光刻就是 借助光致抗蝕劑(又名光刻膠),在特定光源照射下進行曝光,再通過顯 影、刻蝕等步驟,將掩膜上的圖形轉移到襯底上的技術。光刻和刻蝕決 定了芯片的最小特征尺寸,是大規模集成電路制造的過程中最重要的工 藝。光刻和刻蝕工藝占芯片制造時間的 40%-50%,占制造成本的 30%。 在圖形轉移過程中,一般要對硅片進行十多次光刻。

                  光刻膠是光刻過程中最關鍵的功能材料。光刻技術包含光源、光刻膠、 光刻工藝等三個要素,其中光刻膠是光刻過程中最關鍵的功能材料。光 刻膠處于集成電路產業鏈的上游,具有用量少、純度高等特點,其成本 最高能占到最終產品的 20%,但其質量的高低對產品的性能至關重要。 光刻膠的發展水平代表整個集成電路產業的發展水平。光刻膠是指經過 不同波長的曝光光源進行曝光后,在曝光區域能夠發生交聯或光解,使 其在顯影液中的物理性能,特別是溶解性或親疏水性發生變化的混合液 體。曝光后,曝光區域的光刻膠在顯影液中溶解性發生變化,經顯影液 顯影后得到特定光刻圖形。

                  正性光刻膠占總量的 80%以上。根據曝光后在顯影液中溶解度的差異, 將光刻膠分為正性光刻膠(光解性)和負性光刻膠(交聯型)。其中, 正性光刻膠在顯影液中的溶解度增加,得到的圖案與掩膜版相同;負性光刻膠則相反,即經顯影液后溶解度降低甚至不溶,得到的圖案與掩膜 版相反。兩種光刻膠的應用領域是不同的,對于正性光刻膠來說,一般 在曝光過程中產生酸性物質,用堿性顯影液顯影過程中,曝光的光刻膠 會逐漸溶解,而顯影液對未曝光區域沒有影響,使得光刻膠能較好地保 持圖形化和圖形尺寸。對于負性光刻膠而言,顯影液可以滲進曝光區域 導致曝光區域的光刻膠溶脹變形,分辨率降低。相對而言,使用正性光 刻膠可以獲得更高的圖形分辨率??傮w而言,正性光刻膠使用更為普遍, 占到總量的 80%以上。


                  目前,全球芯片工藝水平已跨入微納米級別,根據光源及其曝光方式的 不同,可將半導體光刻膠分為“G/I 線膠”、“KrF 膠”、“ArF 膠”、“浸沒 式 ArF 膠”、“EUV 膠”,其分別對應 350 nm、110 nm、65 nm、35 nm、7 nm 的極限芯片制程。

                  光刻膠市場將不斷擴大,高端光刻膠占比將持續提升。TECHCET 預計 市場將保持強勁發展,2022-2027 年的復合年增長率為 4.1%。從全球 光刻膠分類市場份額占比來看,高端光刻膠占據最大的市場份額。根據 TECHCET數據披露,2020年全球半導體光刻膠市場份額:ArFi(38%)、 KrF(34%)、G/I 線(16%)、ArF(10% )、EUV(1%)。未來,用于 引入先進邏輯和存儲器等新技術的 EUV 和 KrF 將是增長最快的光刻膠 產品,隨著三星、臺積電、英特爾等公司將一些工藝從 ArF 和 ArFi (193nm 和 193nm 浸沒式 193i)轉向 EUV 和 193i 的組合,EUV 的產 量迅猛增長。

                  半導體產業逐漸向大陸轉移,光刻膠行業有望受益。根據晶瑞電材披露, 全球范圍看,只有中國大陸半導體材料市場處于長期增長狀態, 2016-2018 年連續三年增速超過 10%。2007 年至 2021 年,中國大陸 半導體材料銷售額從全球占 7.7%大幅提升至 18.8%。同時,中國大陸晶圓廠建設將迎來高速增長期。2020 年至 2022 年是中國大陸晶圓廠投 產高峰期,以長江存儲、長鑫存儲等新興晶圓廠和以中芯國際、華虹為 代表的老牌晶圓廠正處于產能擴張期。預計從 2020 年到 2024 年至少 新增 38 個 12 英寸晶圓廠,其中中國將新建 19 座(中國臺灣 11 座,中 國大陸 8 座)。8 英寸晶圓的月產能至 2024 年將達 660 萬片規模。光刻 膠等半導體材料供應商將有望受益于擴產浪潮。

                  我國高端半導體光刻膠的國產化率低。據《先進光刻材料》,6 英寸硅片 的 g 線、i 線光刻膠的國內自給率約為 20%。適用于 8 英寸硅片的 KrF 光刻膠只有少數幾家公司能生產,如北京科華 KrF 光刻膠(分辨率在 0. 18~0. 25 μm),上海新陽 KrF 厚膜光刻膠(分辨率≥0. 15 μm,膜厚 0. 3~15 μm),晶瑞 KrF 光刻膠(分辨率在 0. 15~0. 25 μm)。應用于 12 英寸硅片的 ArF 光刻膠基本靠進口,國內只有極個別廠商的 ArF 干 式光刻膠得到客戶驗證。

                  3.2. 成膜樹脂是光刻膠最核心的組成部分

                  成膜樹脂是光刻膠的主要成分,不同光刻膠的成膜樹脂有差異。光刻膠 一般主要由四個部分組成:成膜樹脂、光敏物質、溶劑、適當的助劑。 其中,成膜樹脂是光刻膠的主要成分,對整個光刻膠起到支撐作用,使 光刻膠具有耐刻蝕性能,對光刻膠的性能有重要影響。隨著集成電路向 大規?;踔脸笠幠5陌l展,所需的加工線寬也越來越細,對光刻膠 分辨率的要求也越來越高。同時,不同光刻工藝對成膜樹脂的要求也隨 之提高,且相應光刻膠所需的成膜樹脂也不斷更新換代。目前所經歷的 感光樹脂有酚醛樹脂、聚對羥基苯乙烯、環烯烴衍生物類及分子玻璃體 系。

                  成膜樹脂與對應的光刻膠體系:

                  1、紫外光刻材料

                  負性光刻膠:紫外光刻材料是被研究最廣泛且最深入的體系。早期的紫 外光刻負膠是基于聚乙烯醇肉桂酸酯體系。但是,這種光刻膠與基體的 粘附性較差導致涂膜不均勻,應用范圍受限。隨后針對光刻膠粘附性問 題,柯達開發出了環化橡膠-雙疊氮系負性光刻膠,但基于柯達 KTFR 的 光刻膠一般采用重氮萘醌為感光劑,感光劑曝光后失去氮產生硝酸,引 發副反應,曝光部分在顯影液中不溶,由于易發生膨脹導致周邊出現毛 刺,使其分辨率受到限制,因此該類光刻膠的分辨率極限在 2μm。

                  正性光刻膠:目前,商品化的 G 線/I 線光刻膠主要為酚醛樹脂-重氮萘 醌體系。為了提高分辨率,單波長紫外光源(如 g 線和 i 線)先后應用 于芯片制造,而應用于此類光源的光刻材料是基于酚醛樹脂-鄰重氮萘醌 體系,其中酚醛樹脂是作為成膜樹脂,鄰重氮萘醌作為感光劑。G 線光 刻膠主要適用于 0.5~0.6μm 集成電路的制作,而 I 線光刻膠主要適用于 0.35~0.5μm 集成電路的制作?,F今在 High-NA 技術的 I 線光源支撐 下,其支持的分辨率極限已經可以達到 0.25μm。


                  2、深紫外光刻材料

                  KrF(248nm 光刻膠):由于酚醛樹脂在 248nm 的曝光光源處不透明, 與產酸劑存在競爭吸收關系,光敏性較差,因此無法應用于 248nm 光 刻工藝中。而聚對羥基苯乙烯及其衍生物在 248nm 處有很好的透過性, 通常被用作光刻膠成膜樹脂。同時,通過提高曝光機的 NA(Numerical Aperture)值及改進相配套的光刻技術,擴展了 248nm 光刻膠應用的范 圍,目前已成功用于線寬 0.18~0.13μm 相關器件的制作。此外,通過 采用移相掩模、離軸照明、鄰近效應校正等分辨率增強技術,248nm 光 刻膠能制作出小于 0.1μm 的圖形。

                  ArF(193nm 光刻膠):當集成電路制造工藝發展到 90nm 節點時,原 本用于 KrF 光刻體系的 PBOCST 光刻膠在 193nm 的波長下會表現出強 烈的吸收,不能滿足新的光刻要求。ArF(193nm)光刻膠逐步發展為 主流光刻膠,發展前后主要分為兩個方向:干法 ArF 光刻膠和沉浸式 ArF 光刻膠。對于 193nm 波長,常用的為丙烯酸酯類樹脂,并且通過 不同單體的共聚可以實現對樹脂性能的控制?,F階段沉浸式 ArF 光刻膠 在雙重圖形/多重圖形曝光技術的支持下,工藝節點分辨率已經可以達到 至 7~10nm。

                  3、極紫外光刻材料

                  EUV:EUV 光刻技術所使用的光源波長極短,只有約 13.5nm,其能量 比較高(92. 3 eV)。幾乎所有的材料對極紫外光都有吸收,但是不同元 素對極紫外光的吸收與元素的原子吸收截面積有較大關系。在這個波長 下幾乎所有光學材料都會產生吸收,常規光刻膠對極紫外光的吸收效率 很低,因此極紫外光刻膠成膜樹脂的關注點不再是以往的透光性,取而 代之的是高分辨率、底線邊緣粗糙度和高感光速度。極紫外光刻膠根據 主要組分的不同分為有機光刻膠和無機光刻膠。目前,常用的極紫外光 刻膠體系主要包括聚對羥基苯乙烯及其衍生物、聚碳酸酯及其衍生物、 分子玻璃體系和金屬氧化物等。

                  3.3. 酚醛樹脂:高端酚醛的國產替代持續推進

                  酚醛樹脂廣泛應用于模塑料和研磨材料等領域。酚醛樹脂是由酚類化合 物與醛類化合物經縮聚反應而制得,具有粘附性、耐熱性、抗燒蝕性、 阻燃性、耐酸性和電絕緣性等優良性能。細分行業來看,2023H1 我國 酚醛樹脂應用最多的領域為酚醛膜塑料領域,占比 22.40%,其次為木 材加工領域、研磨摩擦材料、耐火絕熱隔熱,分別占比為 20.30%、 20.10%、18.90%。

                  我國酚醛樹脂需求量有所回落,整體處于供給充分的狀態。伴隨著酚醛 樹脂在下游領域向汽車、軌道交通、建筑技能等領域的拓展,2015 至 2022 年,我國酚醛樹脂需求量從 99.50 萬噸增長至 128.25 萬噸,CAGR 為 3.69%。同時,截止 2023H1,我國酚醛樹脂產能達 214 萬噸/年, 整體 23H1 開工率不足 50%,供給較為充分。


                  我國酚醛樹脂行業市場競爭日趨激烈,但高端品國產化率有待提升?,F 階段,我國酚醛樹脂的中低端市場進入門檻較低,新進入企業較多,市 場競爭日趨激烈,而高端市場相對空缺。根據中國海關數據,國內酚醛 樹脂平均進口價格遠高于出口價格,2023 年 1 月至 6 月,我國初級形 狀的酚醛樹脂出口量為 5.73 萬噸,進口量為 4.07 萬噸,但平均出口單 價為 1832.49 美元/噸,僅為平均進口單價 3465.01 美元/噸的 53%。 我國酚醛樹脂產品的進出口結構不平衡,高端附加值產品仍需加大研發 力度。

                  電子級酚醛樹脂主要用于芯片光刻膠、電子封裝及覆銅板領域。在集成 電路領域中,線性酚醛樹脂作為基礎樹脂,是關鍵的功能材料,其主要 應用于芯片光刻膠、電子封裝及覆銅板領域。目前,6 寸和 8 寸的晶圓 片市場需求很大,線性酚醛樹脂因優異的光刻性能,仍然是 i-線光刻膠 最廣泛使用的成膜樹脂;采用線性酚醛樹脂固化環氧樹脂可以得到導熱、 耐熱、電絕緣、介電等性能良好的材料,因此線性酚醛樹脂是電子封裝與 覆銅板應用的最佳原料之一。然而,傳統的酚醛樹脂存在穩定性差、感光 速度慢、透明度、分辨率和機械強度低等問題,增加了應用成本和技術難 度,降低了酚醛樹脂在集成電路領域的經濟效益。因此,需要對傳統線性 酚醛樹脂進行改性以更好地應用于集成電路領域。 擴大化生產是樹脂合成的難點。樹脂行業的制作能力體現在對分子量、 分子范圍、金屬離子含量、雜質離子含量等的控制,純化過程是關鍵, 潔凈度管控與工藝路線設計是純化能力的體現。樹脂單體配方由樹脂廠商確定,市場份額較小,技術難度較小,但投入較高。樹脂工藝與成分 無專利,但樹脂配方存在專利,樹脂單體需要純化,原料為大宗化工品。 樹脂合成的難點為量產,自實驗室至擴大化的管控的過程較難,穩定性 控制較難;樹脂合成工藝較簡單,分子量分布的精確控制較難,根據配 方需求設計結構的過程較關鍵。

                  國內酚醛樹脂產能相對集中,部分企業成功攻克電子級酚醛樹脂。我國 酚醛樹脂市場較大,太爾化工、圣萊科特化工、蘇州住友等為主要的酚 醛樹脂外商投資企業。國內生產規模較大的企業主要包括濟南圣泉、山 東宇世、彤程新材料、萊蕪潤達、遼寧錦城、興業股份等。產能在 10 萬噸以上企業數量較少,產能相對集中在龍頭企業,主要以存量競爭為 主。2018 年,圣泉集團的光刻膠用線性酚醛樹脂產品率先打破國外壟 斷,開啟了電子級酚醛樹脂的國產化進程,但主要為二級材料供應。此 外,彤程新材是光刻膠領域的龍頭企業,主打產品為樹脂光刻膠,公司 已完成液晶面板 TFT-LCD array 正膠的酚醛樹脂、LED 光刻膠酚醛樹脂 量產。同時,今年以來,巴陵石化等企業的電子級酚醛環氧樹脂開車成 功,電子級酚醛樹脂的國產替代持續推進。


                   
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