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                  導熱環氧樹脂基底部填充材料的研究進展
                  來源: | 作者:環氧樹脂網 | 發布時間: 2023-04-06 | 155 次瀏覽 | 分享到:

                  電子封裝,從20世紀50年代的通孔技術(THT)、80 年代的表面貼裝技術(SMT)、90 年代的球柵陣列(BGA)和 21世紀初的芯片級封裝(CSP)迅速發展起來。因為倒裝芯片提供更高的輸入/輸出(I/O)密度、更短的互連、更好的散熱、小尺寸和低輪廓,使得芯片的有源面朝下,并通過焊點直接與基板互連的倒裝芯片技術,已經成為 CSP 最具吸引力的一種封裝方法。盡管倒裝芯片封裝比傳統的引線鍵合有許多優點,但仍存在諸如散熱難的問題和挑戰。

                      由于 IC 芯片(硅CTE,約 2.5 ppm/K)和基板(FR-4 CTE,18~24 ppm/K)之間的熱膨脹系數(CTE)不匹配,會對焊點(CTE 22~26 ppm/K)施加大的熱機械應力,導致熱循環過程中失效。

                      1987年,日立公司展示了一種新方法,通過在芯片與基底之間填充具有良好附著力的可固化樹脂,有效地重新分配了熱應力。1996 年,WONG 等首先提出了無流動填充技術,大大提高了底部填充工藝的生產效率。

                      在隨后的幾年里,模壓填充、晶圓級填充和其他底部填充工藝也被開發出來,以滿足倒裝芯片封裝日益增長的功能要求。試驗證明,底部填充膠可以降低關鍵焊點 10%~25% 的應力緩沖能力,極大地提高了器件的可靠性。此外,底部填充膠可以保護芯片和焊點免受氧氣和水分的腐蝕,以及機械應變,如沖擊、跌落和振動,進一步提高電子元器件的可靠性。

                      根據倒裝封裝填充工藝,目前的填充工藝主要分為毛細管底部填充、無流動底部填充和模壓底部填充工藝。由于毛細管底部填充工藝簡單、形成不完全填充和空隙缺陷的概率較低,兼容性更好,在實際應用中得到廣泛應用,并覆蓋了超過 60%的底部填充市場。

                   
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